逆向解析预加工米饭包装

背景

多层薄膜因其能同时满足阻隔性能、机械完整性与功能特性的多重需求，多年来一直被广泛应用于食品饮料包装领域。近年来，除共挤压与层压等传统工艺外，纳米技术已被用于制备具有增强特性的复合多层薄膜。

传统上采用红外光谱（FTIR）对多层材料的截面样本进行化学分析。近期更多先进红外技术（AFM-IR与O-PTIR）被用于突破FTIR的衍射极限——因其无法分析厚度低于5 µm的组分层。O-PTIR提供约0.5 µm的空间分辨率，虽具有更高适用性，但仍无法满足含纳米颗粒或超薄层的先进包装材料的空间分辨率要求[1]。而AFM-IR（光热红外技术）虽提供更优分辨率，其制样过程更为繁琐：需将超薄切片样本置于红外透明基底上进行分析[2]。

本应用说明采用IR PiFM技术分析微波兼容型即食米饭包装材料的截面样本。该包装材料经切割后包埋于紫外光固化树脂中，通过超薄切片制备平整截面进行分析。图1显示包埋材料的光学图像，其厚度约为125 µm。由于扫描器最大行程为120 µm，需分两次测量覆盖材料全宽。本文将重点讨论大区域（区域1：116 µm × 20 µm）的测量结果。